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會員注冊印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。 標準的PCB長得就像這樣。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）。
印刷電路板PCB常見布線規則
（1） PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。（2）數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置于各自的布線區域內。（3） 高速數字信號走線盡量短。（4） 敏感模擬信號走線盡量短。
（10）小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應從焊盤外部連接，不允許在焊盤中間直接連接。
（11）關鍵信號線優先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先。
（12）布線密度優先原則：從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區域開始布線。（13）PCB設計中應避免產生銳角和直角，產生不必要的輻射，同時PCB生產工藝性能也不好。
（14）貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從pin腳間穿過。PCB高頻電路布線
（1）合理選擇PCB層數。用中間的電源層(vcc layer)和地層(Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生電感和寄生電容，也可大大縮短布線的長度，減少信號間的交叉干擾。
（2）走線方式：必須按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如下圖：
（3）層間布線方向：應該互相垂直，頂層是水平方向，則底層為垂直方向，可以減少信號間的干擾。
（5）加解耦電容（去耦電容）：在IC的電源端加解耦電容。
（8）走線長度：走線長度越短越好，這樣的話，受到的干擾就會減少。當然不是所有走線只追求短，比如DDR走線，講究的是時鐘、地址、數據走線之間的等長，所以會看到很多特意為了增加長度的蛇形走線。
特殊元器件的布線（1）高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設法減小連線的分布參數和相互之間的電干擾，容易干擾的元器件不能距離太近。
（2）具有高電位差的元件：應加大具有高電位差元器件和連線之間的距離，以免出現意外短路損壞元器件。為避免爬電現象的發生，一般要求2000V電位差之間的銅箔線距離應大于2mm。（3）重量大的元件：重量過重的元器件應該有支架固定。
（4）發熱與熱敏元件：注意發熱元件應遠離熱敏元件。高熱器件要均衡分布。
PCB布線設計的重要參數（1）銅走線(Track)線寬：單面板0.3mm，雙面板0.2mm；（2）銅箔線之間最小間隙：單面板0.3mm，雙面板0.2mm；（3）銅箔線距PCB板邊緣最小1mm，元件距PCB板邊緣最小5mm，焊盤距PCB板邊緣最小4mm；（4）一般通孔安裝元件的焊盤直徑是焊盤內徑直徑的2倍。（5）電解電容不可靠近發熱元件，例如大功率電阻、變壓器、大功率三極管、三端穩壓電源和散熱片等。電解電容與這些元件的距離不小于10mm。（6）螺絲孔半徑外5mm內不能有銅箔線(除接地外)及元件。
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