用protel 99或是dxp系列軟件設計的工程師，一定要注意在畫線的時候不論畫在那一層，在線的屬性選項中一定不要隨便把keepout選項勾，一旦選中了keepout選項，則這根線無法 做出（只要選上了這個選項，則表明禁掉這根線)

　　注：當一個文件內板子的外形或非金屬槽孔同時存在于兩個層，且有沖突的，均以keepout層為準，因為正常導出gerber文件時只能導出keepout層的外形或非金屬化槽孔，此點也是經常出現問題的地方。

　　 一、工程師設計最常范的錯誤相關問題：

　　 1、字符設計： 電路板中絲印字符(Silkscreen)線寬不能小于0.15MM，字符高度不能小于0.8MM 寬高比理想為1：5 如果小于本參數工廠將不會對文件中的字符做另行大小調整，從而可能會因超出生產能力而導致字符嚴重不清楚情況發生 公司將不接受因設計不符合規而導致字符不清楚的此類投訴 特此通知 請注意設計 （會出現有的字符清楚，有的字符不清楚）

 　　2、開窗層： 區分開助焊層(solder)及鋼網層(paste)！ 要開窗不要綠油請用solder層，paste只是鋼網層一定要注意 

　　二、protel99 dxp軟件相關問題

　　1、極個別客戶用 multilayer 層以為能做出焊盤的焊盤（兩層線路而且開窗的效果） 這是不對的，如果要開窗同樣要加上助焊層solder層

　　三、pads軟件相關問題：

　　 1）pads軟件HATCH鋪銅中，電路板工廠用的是HATCH是還原設計鋪銅，是銅皮顯示還原，而不會進行電氣網絡鋪銅FLOOD是設計鋪銅，你在發電路板前一定要用hat鋪銅進行檢查一下，不要搞錯了！            

　　四、公司按照客戶提供的文件為生產依據（支持99SE,PADS/DXP和gerber）。

　　1）  要注意的是 高版本如dxp2004或是更搞版本不要轉換為99se版本，會出現少銅皮現象
　　2）(重點)  用dxp2004 或AD6.9及ad系列設計軟件的，在設計多層板內層如果你用負片設計，盡量一定要轉成gerber文件提交給我方，否則可能因為版本兼容性引起隔離環出現錯誤導致板子沒用！內層用正片設計則不影響

　　PCB材料：
　�。�1）基材  FR-4：玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板。工廠常采用的是KB建滔的6160A級料 銅箔：99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔：常規 35um（1OZ）板厚：0.4mm-2.0mm  板成品公差±10%

　　五、PCB結構、尺寸和公差:
　　（1）構成PCB的各有關設計要素應在設計圖樣中描述。外形用Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（優先） 表示。在設計圖樣中表示開長SLOT孔或鏤空（非金屬化的槽孔），用Mechanical 1 layer或keep out layer層 畫出相應的形狀即可。但是一定要注意，同一個文件，兩者不允許同時存在這兩層(重點） 外形尺寸公差為±0.2mm，對外形公差有特殊要求，一定要在其它備注進行注明！

　　六、層的概念
　�。�1）單面板以頂層（Top layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為正視面。這點一定要注意，很多設計工程師搞反層
　�。�2）單面板以底層（Bottom layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為透視面  
　　（3）top layer為正視圖  bottom layer為透視圖頂層字符為正 而底層字符為反  
　�。�4）阻焊層為(Solder mask) 用來開窗不上綠油

　　七、印制導線和焊盤 
　�。�1）布局：導通孔（VIA）內徑設置在0.3mm以上，外徑設置在0.6mm以上，單邊焊環不得小于0.15 錫板及金板工藝線寬線距設計在6mil以上。，以最大程度的降低生產周期，減少制造難度。我司會對于插鍵孔（pad）進行加大補償0.15mm左右以彌補生產過程中應沉銅的厚度公差，而對于導通孔(via) 則不進行補償，設計時pad以via不能混用，否則因為補償機制不同而導致你元器件難于插進，導線寬度公差印制導線的寬度公差內控標準為±10%
　�。�2） 網格的處理：因為采用干膜，網格會產生干膜碎，導致開路的可能，為了電路板好于生產，鋪銅盡量鋪成實心銅皮，如果確實要鋪成網格，其網格間距應在10mil以上，網格線寬應在10mil以上
　　（3）隔熱盤（Thermal PAD）的處理 在大面積的接地（電）中，常有元器件的腳與其連接，對連接腳的處理兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤（隔熱盤），可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。
　　（4） 內層走線、銅箔隔離鉆孔應在0.3mm以上。建議元器件接地腳采用隔熱盤 走線、銅箔距離鉆孔應在0.3mm以上，外層走線、銅箔距板邊應在0.2mm以上，金手指位置內層不留銅箔，避免銅皮外露導致短路。

　　八、孔徑（HOLE） 

　　金屬化（PTH）與非金屬化（NPYH）的界定。
　　公司默認以下方式為非金屬化：

　�。�1）當客戶在protel99se 高級屬性中（Advanced菜單中將platde項勾去除）設置了安裝孔非金屬化屬性，我司默認為非金屬化孔。當客戶在設計文件中直接用Keep out layer 或Mechanical 1層圓弧表示打孔，我司默認為非金屬化孔(一個文件中不允許同時出現這兩層),設計圖樣中的PCB元件孔、
　�。�2）導通孔（即VIA孔）我司一般控制為：負公差無要求，正公差控制在+3mil（0.18mm）以內。
　�。�3） SLOT  HOLE（槽孔）的設計建議非金屬化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)畫出其形狀即可；金屬化SLOT HOLE 用連孔表示，但連孔應大小一致，且孔在同一條水平線上。
　�。�4）我司最小的槽刀為0.8mm。當開非金屬化SLOT HOLE用來屏蔽，避免高低壓之間爬電時，建議其直徑大小在1.0mm以上，以方便加工。最適合加工的槽孔為1.6mm 否則為大大加大工作難度，導致生產成本加高

　　九、阻焊層
　�。�1）涂敷部位應涂敷阻焊層.由設計者而定，一般情況是除焊盤、MARK點、測試點等之外的PCB表面均需要，
　　（2）若需要在大銅皮上散熱或在線條上噴錫,則也必須用阻焊層(Solder mask)層畫出相應大小的圖形疊加在大銅皮及線條上,以表示該處上錫. 嚴禁用鋼網層paste mask層來代替solder mask層
　　十、字符和蝕刻標記 
　�。�1）基本要求 ： PCB的字符一般應該按寬不能小于0.15mm ，高不能小于0.8mm 、寬高比為1:5較為合適 字符間距6mil以上設計,如果小于本參數，將會導致字符不清楚的風險大大增加，影響文字的可辨性.. 
　�。�2）對字符的搭配比例，大小，我方不做任何調整，以保持文件的原始性，設計以生產效果的一致性
　�。�3）公司會在板中絲印層適當位置根據我司工藝要求加上客戶編號及內部編號
　�。�4）文字上PAD\SMT的處理 字符層不允許上焊盤 字符離焊盤的距離不小于7mil   
　　十一、關于V-CUT (割V型槽)
　　（1）V割的拼板板與板相連處不留間隙.也就是兩塊板外形線重疊放置，但是要注意，板子內的導線離v割線距離不小于0.4mm
　　（2）一般V割后殘留的深度為1/3板厚 產品掰開后由于玻璃纖維絲有被拉松的現象,尺寸會略有超差,個別產品會偏大0.5mm以上
　　（3）V-CUT 刀只能走直線,不能走曲線和折線; 
　　以上DFM通用技術要求(單雙面板部分)為我司客戶在設計PCB文件時的參考,并希望能就以上方面達成某種一致,以更好的實現CAD與CAM的溝通,更好的實現可制造性設計(DFM)的共同目標,更好的縮短產品制造周期,降低生產成本.